01
絕緣材／緩衝材
導熱、絕緣、保護與緩衝類材料成型，依厚度與材料特性評估刀刃及結構。
APPLICATIONS
應用領域
從材料特性與製程條件出發，選擇適合的刀模方式
KCT 以精密刀模與客製加工能力，對應電子材料、絕緣／緩衝材、血糖試片、PCB、觸控面板、背光模組及其他客製專案。實際刀模形式依材料、產品輪廓、設備與沖切需求評估。
APPLICATION APPROACH
不以產業名稱直接決定刀模
同一個產業可能包含不同材料、厚度、產品輪廓與設備條件，因此 KCT 會先確認材料、圖面與實際沖切目的，再評估適合的刀刃、結構與配套方式。
01材料種類、厚度、硬度、黏性與複合結構。
02產品輪廓尺寸、孔位、轉角、細部結構與排版。
03沖切需求全斷、半斷、切邊外觀與尺寸控制。
04設備條件平壓、旋轉、送料、定位與現場操作方式。
INDUSTRY APPLICATIONS
主要應用方向
以代表性產品圖片呈現常見應用，讓客戶更直覺理解不同材料、產品與刀模加工需求之間的關係。
02
血糖試片
對薄材與複合材料進行精密裁切，依產品輪廓與材料層次確認加工方式。
03
FPC／軟硬結合板
針對柔性電路板與相關電子材料，依產品輪廓、排版與設備條件評估刀模形式。
04
觸控面板
以 OCA 光學膠等透明薄膜材料為例，依材料厚度、黏性與外觀要求評估精密沖切方案。
05
背光模組
導光板、薄片與相關光學模組材料，依輪廓、V-cut 或特殊結構需求進行評估。
06
客製專案
依材料、產品輪廓與設備條件，對應特殊外型、孔位、排版與多層材料的精密沖切需求。
SOLUTION MATCHING
依應用條件搭配不同刀模與結構
STRUCTURE
設備與定位需求
當產品需要孔位、擋塊、上蓋、底座或鋼模配合時，可將刀模與配套結構一起納入工程評估。
SUPPORT
支撐與組裝需求
依設備與操作方式搭配電木板、鋁座或其他配套零件，並依材質與功能分別加工後完成組裝。
CUSTOM DESIGN
特殊產品輪廓
對於局部孔位、特殊形狀或非標準結構，可依圖面與沖切條件調整刀刃與配套設計。
CNC MACHINING
精密加工需求
對刀刃幾何、局部結構與尺寸控制有較高要求時，以 CNC 精密加工完成關鍵刀刃與結構。
APPLICATION REVIEW FLOW
應用評估流程
確認材料
先確認材料種類、厚度與實際使用條件。
確認圖面
檢視產品輪廓、孔位、轉角與尺寸要求。
確認設備
了解沖切方式、定位、送料與設備限制。
評估方案
決定刀模形式、刀刃、結構與配套方式。
QUALITY VERIFICATION
應用需求最後仍要回到量測與驗證
不論應用產業為何，正式交付前仍需依產品條件確認刀刃、尺寸、孔位與實際加工結果。
刀刃檢查｜確認刃口與局部加工狀態。
高度量測｜確認刀刃高度一致性。
2.5D 光學量測｜確認尺寸與幾何輪廓。
檢驗紀錄｜建立量測與出貨追溯資料。
找不到完全相同的應用？
KCT 以材料、圖面與設備條件進行工程評估，不需要先把需求套進固定產品分類。